广东天域半导体赴港上市 碳化硅外延片半年营收约3.6亿元

广东天域半导体已向港交所递交上市申请，其2024年上半年碳化硅外延片营收约3.6亿元，但面临价格下滑与成本压力，正加速布局8英寸产能以提升竞争力。

一、公司概况与上市进展

• 上市申请：12月23日，广东天域半导体股份有限公司向港交所递交上市申请，独家保荐方为中信证券。
• 行业地位：作为第三代碳化硅半导体外延片核心供应商，2023年在中国市场以收入及销量计的市场份额均达38.8%，位居榜首。
• 产品与产能：

  产品类型：涵盖6英寸及8英寸碳化硅外延片，2023年销售超13.2万片，复合年增长率178.7%。

  产能布局：

  总部生产基地（东莞松山湖）：建筑面积3.6万平方米，设2条生产线，2023年产能约42万片，产能利用率82.6%。

  新生产基地（东莞生态园）：设计年产能160万片，未来两年将配备先进设备，重点满足8英寸外延片生产需求，同时保留6英寸生产能力。

二、财务表现与市场挑战

• 营收与利润：

  营收增长：2021年至2024年上半年，营业收入分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元及3.61亿元。

  毛利润波动：同期毛利润分别为2420.5万元、8748.6万元、2.17亿元及-4375.4万元，2024年上半年出现亏损。

• 价格下滑压力：

  6英寸产品：平均售价从2023年上半年的9149元/片降至2024年上半年的7693元/片，主要因市场竞争加剧及成本降低周期影响。

  8英寸产品：2023年售出15片，平均售价34467元/片；2024年上半年销量增至320片，平均售价降至13625元/片，反映规模化生产与成本优化趋势。

三、行业趋势与竞争策略

• 技术迭代方向：

  8英寸替代趋势：8英寸外延片因更高产出率、更低边损及更佳器件性能，将逐步取代4英寸及6英寸产品。弗若斯特沙利文报告预测，下游客户对8英寸需求将持续增长。

  自动化生产优势：8英寸及未来12英寸产线以自动化为主，可降低人工成本、减少污染风险并提高良率。

• 竞争格局：

  IDM企业优势：垂直整合制造模式（IDM）在产业链中占据主导地位，通过控制成本与提升良率增强市场竞争力。

  恶性竞争现象：业内存在价格战，企业需通过技术创新与规模效应维持利润空间。

四、核心战略与未来规划

• IPO募集资金用途：

  产能扩张：采购设备、扩建产线、完成基地建设及招聘人才，提升市场份额。

  研发创新：加强自主研发能力，缩短新产品开发周期，提高产品质量。

  战略投资与收购：扩大客户群、丰富产品组合及补充技术，实现长远发展。

  全球销售网络：拓展国际市场，增强品牌影响力。

• 8英寸产能布局：

  量产进展：2024年开始量产8英寸外延片，并与海外领先IDM汽车客户达成战略合作。

  产能目标：新生产基地设计年产能160万片，重点满足8英寸需求，巩固技术领先地位。

五、投资者背景与支持

• 明星股东阵容：

  华为与比亚迪：分别持股6.57%及1.5%，提供产业资源与市场协同。

  政府基金参与：中国-比利时直接股权投资基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、招商局资本等参与融资，增强资本实力与政策支持。

六、风险与挑战

• 财务压力：毛利润转负反映成本控制与价格竞争压力，需通过规模化生产与技术升级改善盈利。
• 技术迭代风险：8英寸产能释放速度及市场接受度可能影响长期竞争力。
• 市场竞争加剧：需持续创新以应对IDM企业及新进入者的挑战。

总结：广东天域半导体凭借市场领先地位与8英寸产能布局，正加速向高端制造转型，但其财务表现与行业竞争压力需通过IPO募资与战略调整加以应对。未来，技术迭代与全球化布局将成为其巩固行业地位的关键。