江苏半导体产业冲刺IPO，冰火两重天

江苏半导体产业呈现“冰火两重天”：部分企业撤回IPO，同时多家企业积极筹备上市。

一、火热一面：批量筹备上市，20天4家辅导备案

• 整体背景：江苏作为全国重要的半导体生产基地，集成电路产业规模连续多年位居全国首位。2022年集成电路产业收入达4143亿元、同比增长17.5%；2023年前三季度，集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为2186.24亿元，同比增长1.12%。
• 企业动态：2024年2月（除去8天春节假期），江苏证监局共有9家企业办理上市辅导备案登记，其中半导体企业有4家，占据半壁江山，具体如下：

  芯长征：2月1日，来自南京的新型功率半导体器件开发商芯长征拟A股IPO。其核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。面向新能源汽车领域，推出对标国际巨头同代的第七代产品，商用车产品已全面量产，乘用车产品正在推进量产；光伏产品已进入国内多个主流光伏逆变器厂商。

  先导电科：2月18日，国产ITO靶材厂商先导电科办理辅导备案登记。2022年9月，先导电科完成高达45亿元的B轮投资，估值超140亿元，中金资本持股3.8571%，比亚迪持股1.1745%。

  芯三代：2月18日，第三代半导体SiC - CVD装备研发生产商芯三代办理辅导备案登记。其致力于碳化硅（SiC）外延设备的研发和产业化，掌握多项核心技术。截至目前完成5轮融资，2023年就完成三轮融资。创始人施建新早在2022年便希望公司2024年能实现科创板上市。

  捷希科技：2月22日，来自南京，专业为ICT领域提供一站式射频、能源和自动化测试解决方案的捷希科技进行上市辅导备案。

二、遇冷一面：去年21家终止IPO，江苏占4家

• 整体趋势：2024年伊始，辉芒微、汉桐集成两家半导体企业相继撤回发行上市申请文件，半导体企业IPO遇冷趋势显现。据不完全统计，2023年已有21家半导体领域企业宣布终止IPO，相较于2022年49家半导体企业在A股上市（达历史之最），2023年撤回IPO的半导体企业成倍增长，最终该年度仅有23家成功在A股上市。
• 江苏情况：江苏至少有4家撤回IPO的半导体企业，分别为钰泰半导体股份有限公司（南通）、苏州赛芯电子科技股份有限公司、无锡硅动力微电子股份有限公司、江苏长晶科技股份有限公司（南京）。
• 后续选择：

  再次冲刺上市：按现行上市监管规则，主动申请终止IPO的企业可在6个月后再次冲刺上市，这些半导体企业未来仍有再次冲刺上市的机会。

  并购：并购成为摆在半导体企业面前的选择之一。例如模拟集成电路设计研发商昆腾微“卖身”高性能模拟及混合信号芯片设计制造商纳芯微。纳芯微是位于苏州的半导体企业，已于2022年4月登陆上交所科创板，目前市值为151.65亿元。2023年8月4日昆腾微撤回IPO的三天前，纳芯微披露公告称拟通过现金方式收购昆腾微33.97%股权，完成收购后将合计持有昆腾微67.60%股权。如果2024年撤回IPO的企业不断增加，且半导体企业上市节奏仍旧放缓，更多的并购将有望加速进行。

三、未来展望

另据江苏省科技厅厅长徐光辉介绍，江苏将在2024年大力培育创新型领军企业和独角兽公司，组建10个高水平创新联合体和8家概念验证中心，力争高新技术企业超5.5万家、科技型中小企业超10万家，打造创新企业集群，形成创新矩阵引力场。这将为江苏半导体产业的发展提供有力支持，未来江苏半导体产业有望在挑战中抓住机遇，实现更好的发展。