上届回顾
2025 深圳半导体及电子电路展览会已圆满落下帷幕。作为华南地区聚焦集成电路、PCB、半导体技术的核心产业盛会，上届展会以 “芯联万物，电启未来” 为主题，汇聚全产业链资源，搭建了一场集技术展示、商贸对接、趋势交流于一体的行业盛宴，为 2026 深圳半导体展的举办奠定了坚实基础。
一、规模升级：全产业链集结，彰显产业活力
上届展会展览面积超 40000 平方米，吸引了来自全球 20 多个国家和地区的 600 余家优质企业参展，覆盖半导体设计、制造、封测、设备材料，以及电子电路、PCB、集成电路应用等全产业链环节。其中，本土头部半导体企业与专精特新企业同台亮相，集中展示了国产 EDA 软件、先进封装技术、第三代半导体材料、高密度 PCB 制造等创新成果，不少企业带来了面向新能源、汽车电子、5G 通信领域的解决方案，现场展出新品率超 40%，充分展现了中国半导体与电子电路产业的创新活力。
展会期间，专业观众人次突破 35000，其中来自汽车电子、消费电子、通信设备、工业控制等领域的采购商占比超 60%，不少企业现场达成了意向合作协议，商贸对接成果丰硕，真正实现了 “展商有订单、观众有收获” 的双向共赢。
二、技术聚焦：热点话题碰撞，共探产业趋势
除了企业展区的精彩呈现，上届展会同期举办了 20 余场主题论坛与技术研讨会，围绕 “先进封装与系统集成”“第三代半导体材料与器件”“高密度 PCB 制造技术创新”“汽车电子半导体应用” 等行业热点展开深度探讨。来自行业协会、龙头企业、科研院所的专家学者齐聚一堂，分享前沿技术动态与产业发展趋势，为参会者提供了权威的行业参考。
其中，“集成电路设计与国产化替代” 专题论坛吸引了超千名从业者参与，嘉宾们针对国产芯片设计面临的挑战与机遇、供应链安全等话题展开深入交流，为产业协同发展搭建了高效的沟通桥梁。这些干货满满的论坛活动，不仅为行业从业者带来了前沿资讯，也为 2026 深圳电子电路展览会的内容规划提供了方向参考。
三、商贸对接：精准匹配需求，搭建高效平台
作为专业的产业商贸对接平台，上届展会特别推出了 “一对一采购对接会”“供需精准匹配专场” 等特色活动，提前梳理展商产品信息与采购商需求，为双方搭建精准对接的桥梁。展会期间，累计举办对接活动超 100 场，帮助展商与采购商高效沟通，不少企业现场敲定了长期合作意向，部分采购商更是直接预订了 2026 深圳半导体展的展位，期待在新的展期进一步深化合作。
同时，展会还吸引了多家行业媒体、投资机构到场，通过现场采访、专题报道、路演推介等形式，为优质企业提供品牌曝光与融资对接的机会，助力企业链接更多资源，加速成长发展。
四、聚力前行：奔赴 2026，共赴新程
上届深圳半导体及电子电路展览会的成功举办，不仅为行业搭建了交流合作的平台，也见证了中国半导体与电子电路产业的蓬勃发展。每一次相聚，都是产业前进的印记；每一份收获，都离不开所有展商、观众、合作伙伴的支持与信任。
目前，2026 深圳半导体及电子电路展览会的筹备工作已全面启动，展会将延续上届的优势与特色，进一步扩大展览规模、丰富同期活动、优化服务体验，为展商与观众打造更高质量的产业盛会。我们诚挚邀请全产业链企业、专业观众与行业同仁，相聚 2026 深圳半导体展，共探产业新机遇，共绘发展新蓝图！