【国诚投资】国产替代仍是主线，关注半导体结构性机会

国产替代仍是半导体行业核心主线，关注设备、材料、算力芯片等结构性机会。以下从行业现状、细分赛道、未来展望及投资建议展开分析：

一、行业现状：全球半导体周期下行，但国产替代逻辑持续强化

• 全球及中国半导体销售数据：2023年3月全球半导体销售额398.3亿美元（同比-21.7%，环比+0.3%），中国销售额111亿美元（同比-34.1%，环比+1.2%），显示行业仍处于周期底部，但环比降幅收窄，需求缓慢复苏。
• 国产替代主线：半导体产业链逆全球化趋势下，自主可控成为核心逻辑。美国对华技术管制（如日本半导体设备出口限制）加速设备、材料国产化进程，国内企业一季度销售额增速超50%，技术突破与份额提升并行。

图：半导体行业周期波动与国产替代关键领域二、细分赛道结构性机会

1. 半导体设备

   下游稼动率回升：晶圆厂扩产计划不变，中芯国际二季度稼动率触底反弹，设备需求有望随产能利用率提升而增长。

   国产化率提升：日本设备管制落地倒逼国内企业加速研发，一季度国内设备企业销售额增速超50%，刻蚀、薄膜沉积等环节技术突破显著。

2. 半导体材料

   自主可控需求迫切：产业链逆全球化背景下，材料环节国产化率仍低（如光刻胶、大硅片），政策支持与下游验证加速推动国产替代。

   湿化学品市场反弹：TECHCET预测2024年半导体湿化学品市场规模将反弹至52亿美元，逻辑器件和3D NAND渗透带动需求增长。

3. 算力芯片与先进封装

   AI商业化驱动需求：英伟达Q1业绩超预期，AI大模型训练与推理需求激增，拉动GPU、ASIC等算力芯片需求，同时先进封装（如CoWoS）成为瓶颈环节，国内企业加速布局。

   光模块受益：800G光模块需求随算力提升而增长，国内厂商凭借成本与交付优势份额提升。

4. 存储芯片

   价格底部信号明确：长存原厂部分型号报价上涨，海外大厂拒绝更低报价，存储周期有望在Q2-Q3止跌，利基型存储（如NOR Flash）率先复苏。

5. 汽车与工业半导体

   新能源乘用车渗透率提升：5月新能源零售58万辆（同比+61%），功率半导体（IGBT、SiC）需求持续增长。

   工业自动化复苏：工业控制芯片需求随制造业回暖而改善，模拟芯片、MCU等环节国产替代空间广阔。

三、未来展望：行业景气度有望下半年回暖

• 终端库存去化接近尾声：手机、PC等消费电子厂商库存水平逐步回归健康，叠加下半年新品发布（如苹果MR头显），需求有望边际改善。
• 政策与资本支持加码：大基金二期投资加速落地，重点支持设备、材料、先进制程等领域，地方专项债与产业基金协同发力。
• 技术突破驱动长期增长：Chiplet、HBM、3D封装等新技术商业化进程加快，国内企业在封装基板、EMIB等环节逐步突破。

四、投资建议：聚焦两条主线

1. 下游复苏主线

   存储芯片：关注价格止跌反弹带来的业绩弹性，如长存、长鑫供应链企业。

   消费电子半导体：受益于终端需求回暖，如CIS芯片、模拟芯片、射频前端等。

2. 国产替代主线

   半导体设备：刻蚀、薄膜沉积、清洗设备等环节龙头，如北方华创、中微公司。

   半导体材料：光刻胶、大硅片、电子气体等国产化率较低领域，如沪硅产业、南大光电。

   算力芯片与先进封装：AI驱动下的GPU、ASIC、HBM封装等，如寒武纪、通富微电