半导体快讯（202444）

半导体行业快讯（2024年第44期）

市场趋势

• 行业增长目标：普华永道（PWC）报告指出，半导体行业有望在2030年前实现年收入1万亿美元，主要驱动因素包括电气化、数字化、人工智能（AI）和物联网（IoT）技术的普及。生成式AI预计到2028年将占据580亿美元市场份额。
• 企业动态：

  小米计划于2025年推出自研手机处理器，以应对地缘政治风险并推动中国芯片自给。

  韩国宣布为国内芯片产业提供超100亿美元财政支持，并计划在2030年前建立AI计算中心。

  英特尔获得79亿美元资助，用于支持其超1000亿美元的产能扩展计划。

  BAE系统公司和Rocket Lab分别获得3550万美元和2390万美元，用于微波单片集成电路（MMIC）芯片和空间级太阳能电池的产能扩展。

  意法半导体计划从2025年起利用中国晶圆代工厂华虹半导体生产40nm工业MCU。

三星电子领导层调整

• 丁炫准升任联合CEO，负责存储业务及三星先进技术研究院。
• 韩振满晋升为总裁，领导代工业务。
• 南锡昱担任代工业务CTO。

芯片技术与应用进展

• Chiplets技术：虽受关注，但需完善标准、建模技术及大规模投资以实现商业化。
• 功率半导体合作：法国Diamfab与HiQuTe Diamond合作开发用于功率电子的钻石半导体。
• 先进封装突破：韩国机械材料研究所（KIMM）推出600mm×600mm扇出型面板级封装的新设备、材料及工艺。

市场表现

• 晶圆代工：第三季度全球收入同比增长27%，台积电市场份额提升至64%。
• NAND Flash：收入环比增长近5%，达176亿美元，主要受企业级SSD需求推动。
• DRAM：全球收入达260亿美元，由数据中心对DDR5和HBM的需求拉动。

行业观察

• 生成式AI的崛起正重塑半导体需求结构，高带宽内存（HBM）和专用AI芯片成为竞争焦点。
• 地缘政治对供应链的影响持续加剧，企业通过多元化代工合作（如意法半导体与华虹）降低风险。
• 先进封装技术（如面板级封装）的突破有望降低芯片制造成本并提升性能。