AI 算力拉动全产业链扩产，国内半导体迎来新一轮建设热潮

2026 年全球半导体行业正式迈入万亿市场关口，人工智能大模型、数据中心算力建设持续拉动芯片订单，晶圆制造、先进封装、功率器件全线进入供不应求状态。 近期多家国内集成电路龙头密集抛出大额扩产计划。长电科技宣布投资 78 亿元在上海临港新建高端先进封测工厂；甬矽电子投资 103 亿元布局 2.5D、FC 倒装高端封装产能；芯联集成联合产业资本，总投资 200 亿元打造 12 英寸车规级芯片产线。仅上半年，国内晶圆与封测项目总投资已接近 450 亿元，先进封装产能建设成为产业链投资主线。

功率半导体板块景气度同步走高。受 AI 服务器电源、新能源车、储能市场带动，国内 MOS 管、碳化硅器件出现全面缺货，主流元器件交付周期拉长至 30 周以上，多家厂商开启年内第二轮涨价，订单已经排产至四五个月以后，供需紧张局面短期难以缓解。

产业机构数据显示，一季度全球半导体设备销售额同比上涨 14%，再创新高。随着国产替代持续推进，半导体设备、特种材料、检测设备订单持续放量。本届深圳半导体及电子电路展览会，将集中展示晶圆设备、封装耗材、功率芯片、PCB 载板、检测仪器全链条产品，为上下游企业搭建精准对接平台。